วิธีการเลือกสถานีรีไซเคิล BGA?

ด้วยการใช้ชิป BGA ที่หลากหลายรวมถึงเมนบอร์ดคอมพิวเตอร์โทรศัพท์มือถือเว็บแคมแถบหน่วยความจำเมนบอร์ดทีวีผลิตภัณฑ์สื่อสารและสาขาอื่นๆความต้องการBGA Rework สถานีก็เพิ่มขึ้นเช่นกัน แม้ว่าตอนนี้ราคาของสถานี BGA Rework ได้ลดลงไปถึงระดับที่เพื่อนบำรุงรักษาส่วนบุคคลสามารถยอมรับได้ง่ายแต่สถานี BGA Rework เป็นหลังจากอินพุตอุปกรณ์พื้นฐานทั้งหมด, ซื้อมาเพื่อเป็นประโยชน์และเป็นประโยชน์

Seamark ZMผู้ที่ให้เครื่อง Reworkสามารถบอกวิธีการเลือกเวิร์กสเตชัน BGA ที่ดี นี่คือการดูที่จุดเลือก เลือกสถานีรีไซเคิล BGA ที่ดีควรมาจากมุมมองต่อไปนี้เป็นหลัก

1.ข้อกำหนดพื้นฐานของสถานีรีไซเคิล BGA ของคุณคืออะไร?

1.1ขนาดของแผงวงจรที่คุณมักจะซ่อมแซม

ขนาดของแผงวงจรที่คุณซ่อมแซมมักจะกำหนดขนาดของ BGA Rework Station Workbench ที่คุณซื้อและโดยทั่วไปขนาดของโน้ตบุ๊คและเมนบอร์ดคอมพิวเตอร์ปกติน้อยกว่า420x400mm นี่เป็นตัวบ่งชี้พื้นฐานเมื่อเลือก

1.2ควรรู้ขนาดชิปเชื่อมบ่อย

คุณควรทราบขนาดสูงสุดและต่ำสุดของชิปซัพพลายเออร์ทั่วไปจะติดตั้งหัวฉีด4หัวจากนั้นขนาดของชิปที่ใหญ่ที่สุดและเล็กที่สุดจะกำหนดขนาดของหัวฉีด

1.3ระดับพลังงาน

สายไฟหลักของร้านซ่อมส่วนบุคคลทั่วไปคือ2.5㎡และพลังของBGA Workstationดีที่สุดไม่เกิน4500W มิฉะนั้นการแนะนำสายไฟเป็นปัญหา

2.เลือกสถานีรีไซเคิล BGA ด้วยฟังก์ชันต่อไปนี้:

2.1 3โซนอุณหภูมิ

3โซนอุณหภูมิรวมถึงหัวทำความร้อนด้านบนภายใต้หัวทำความร้อนพื้นที่อุ่นอินฟราเรด สามโซนอุณหภูมิคือการกำหนดค่ามาตรฐานตลาดปัจจุบันปรากฏผลิตภัณฑ์โซนอุณหภูมิสองผลิตภัณฑ์รวมถึงเฉพาะหัวความร้อนด้านบนและพื้นที่อุ่นอินฟราเรดและอัตราความสำเร็จในการเชื่อมต่ำมากสิ่งสำคัญคือต้องใส่ใจกับสิ่งนี้เมื่อซื้อ

2.2หัว underheating สามารถเลื่อนขึ้นและลงได้

หัว underheating สามารถเลื่อนขึ้นและลงซึ่งเป็นหนึ่งในหน้าที่ที่จำเป็นของBGA Rework Station.ค่าาา เพราะเมื่อเชื่อมแผงวงจรขนาดใหญ่หัวฉีดของภายใต้หัวความร้อนหลังจากการออกแบบโครงสร้างคือการมีบทบาทในการสนับสนุนเสริม หากไม่สามารถเลื่อนขึ้นและลงได้จะไม่สามารถมีบทบาทในการสนับสนุนเสริมและอัตราความสำเร็จในการเชื่อมจะลดลงอย่างมาก

2.3มีฟังก์ชั่นการตั้งค่าเส้นโค้งอัจฉริยะ

การตั้งค่าเส้นโค้งอุณหภูมิเป็นหนึ่งในแง่มุมที่สำคัญที่สุดเมื่อใช้สถานี BGA rework. หากเส้นโค้งอุณหภูมิของสถานีรีไซเคิล BGA ไม่ได้ตั้งค่าอย่างถูกต้องอัตราความสำเร็จในการเชื่อมจะต่ำมากและมากยิ่งขึ้นจะไม่ถูกเชื่อมหรือถอดชิ้นส่วน

2.4มีฟังก์ชั่นการเชื่อมเพิ่มเติม

หากการตั้งค่าเส้นโค้งอุณหภูมิไม่ถูกต้องการใช้ฟังก์ชันนี้สามารถปรับปรุงอัตราความสำเร็จในการเชื่อมได้อย่างมาก อุณหภูมิในการเชื่อมสามารถปรับได้ในระหว่างการทำความร้อน

2.5มีฟังก์ชั่นทำความเย็น

โดยทั่วไปใช้พัดลมแบบ cross-Flow ทำให้อุณหภูมิเย็นลง

ปั๊มสุญญากาศในตัว2.6

ปั๊มสูญญากาศในตัวสำหรับการดูดชิป BGA ได้ง่ายเมื่อถอดชิ้นส่วนชิป BGA

3.ไม่ว่าจะเป็นสถานี Rework มีประสิทธิภาพที่ดีเยี่ยม

3.1ความแม่นยำในการควบคุมอุณหภูมิของสถานี Rework

ความต้องการความแม่นยำของอุณหภูมิในการเชื่อมของการเชื่อมแบบรีโฟลว์ทั่วไปคือ ± 1องศาเซนติเกรด หากความแม่นยำในการควบคุมอุณหภูมิมากกว่า ± 1องศาเซนติเกรดขอแนะนำให้คุณอย่าซื้อ เนื่องจากความแม่นยำในการควบคุมอุณหภูมิต่ำจึงไม่สามารถเข้าถึงการตั้งค่าอุณหภูมิที่แน่นอนโดยเส้นโค้งอุณหภูมิของคุณ โดยเฉพาะอย่างยิ่งเมื่อเชื่อม BGA ด้วยระยะห่างเล็กน้อยการเชื่อมทำได้ง่ายมาก ผลิตภัณฑ์ของบริษัทบางแห่งเนื่องจากเทคโนโลยีการควบคุมความแม่นยำในการควบคุมอุณหภูมิไม่ได้เป็นไปตามมาตรฐานจึงไม่สามารถบรรลุความแม่นยำนี้ได้

3.2แสดงเส้นโค้งอุณหภูมิที่แท้จริงบนหน้าจอ

เมื่อแสดงเส้นโค้งอุณหภูมิที่แท้จริงบนหน้าจอผลิตภัณฑ์ของผู้ผลิตบางรายจะแสดงเฉพาะเส้นโค้งที่กำหนดไว้เท่านั้นไม่ใช่เส้นโค้งอุณหภูมิที่แท้จริง นี่เป็นปัญหาถ้าเขาไม่กล้าแสดงเส้นโค้งอุณหภูมิที่แท้จริงให้กับลูกค้าพิสูจน์ว่าความถูกต้องในการควบคุมอุณหภูมิของเขาต่ำมาก

4.ความน่าเชื่อถือ testability และความสะดวกในการใช้งานของ thE BGA Rework Station

4.1อุปกรณ์จะต้องมีฟังก์ชั่นการป้องกันความปลอดภัย เช่นเทอร์โมคัปเปิลพัดลมความล้มเหลวของอุปกรณ์ทำความร้อนไม่สามารถเกิดอุบัติเหตุด้านความปลอดภัยได้

4.2ชิ้นส่วนของอุปกรณ์ของสถานี Rework ต้องได้รับการคัดเลือกอย่างดีและการเดินสายไฟมาตรฐานต้องทำได้ดี

4.3อุปกรณ์มีฟังก์ชั่นการทดสอบตัวเองเพื่ออำนวยความสะดวกในตำแหน่งความผิดพลาดของผู้ใช้

4.4อินเตอร์เฟซถูกตั้งค่าอย่างสมเหตุสมผลใช้งานง่ายและง่ายต่อการค้นหาปุ่มฟังก์ชั่น